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부품 정밀세정

PRECISION CLEANING
정밀 세정 기술 특성 (반도체/LED/OLED/ETC 등)

  • 공정 회로 미세화
    PLASMA POWER 증가로 모재 손상 증가
    BY-PRODUCT DEPO량 증가
    미세 PARTICLE 관리

  • 원가절감
    제품 재고 축소 및 납기 단축 요구
    내식성/내마모성 표면 개질 요구

  • 설비/부품 대형화
    대형 소재/가공에 따른 제조 비용 증가
    고기능성 특수 소재 사용에 따른 제조 비용 증가

COMPLETE SOLUTIONS!
최적 CLEANING 고기능성 세정 기술 적용 (KIT MANAGEMENT / BEAD / ARC / ETC REFUBISHMENT)


세정전후비교사진

ANODIZING
CERAMIC
SUS&AL