PRECISION CLEANING
정밀 세정 기술 특성 (반도체/LED/OLED/ETC 등)
공정 회로 미세화
PLASMA POWER 증가로 모재 손상 증가
BY-PRODUCT DEPO량 증가
미세 PARTICLE 관리
원가절감
제품 재고 축소 및 납기 단축 요구
내식성/내마모성 표면 개질 요구
설비/부품 대형화
대형 소재/가공에 따른 제조 비용 증가
고기능성 특수 소재 사용에 따른 제조 비용 증가
COMPLETE SOLUTIONS!
최적 CLEANING 고기능성 세정 기술 적용 (KIT MANAGEMENT / BEAD / ARC / ETC REFUBISHMENT)