(주)디에프텍

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코팅


SPECIAL COATING

전자 부품 제조 장치 요구 특성
(반도체/디스플레이/LED/
SOLAR CELL/ ETC 등)

  • 설비 / 부품 대형화
    대형 소재/가공에 따른 제조 비용 증가
    고기능성 특수 소재 사용에 따른
    제조 비용 증가

  • 고기능성
    NANO SIZE PARTICLE 제어 요구
    내열성,열전도율 등 고온 안정성 요구
    전기적/화학적 안정성 요구
    고순도화(CONTAMINATION 최소화)요구

  • 설비 수명 향상
    내식성,내마모성,내플라즈마성 요구
    고온/전기/화확적 환경 안정성 요구



핵심코팅기술

세라믹 코팅
코팅표면 1세대 2세대 3세대
Powder Size High um size Low um size Nano Size
Porosity 1.5% ~ 3.0% 0.6% ~ 1.0% 0.2% 이하
Hardness 500Hv 650Hv 800Hv
메탈 코팅
모재와 ARC COATING
면간 ADHESION
향상으로 PARTICLE
제어 향상
코팅 표면 ARC HD-ARC-1 HD-ARC-2
Porosity 10.6% ~ 5.6% 4.5% ~ 1.9% 2.9% ~ 0.9%
Hardness 28±5Hv 32±3Hv 35±3Hv
핵심 코팅 기술

코팅기술은 코팅 공법 및 물성에 따라 구분되며 나노기술 변화에 대응하기 위하여 디에프텍만의 차별화된 코팅 기술을 개발하고 있다.

- 부품의 형태에 관계 없이 균일한 COATING THICKNESS 구현이 가능한 PLASMA COATING MACHINE
- 부품모재와 COATING POWDER간의 접착력 향상을 위해 코팅전 모재에 RA형성


코팅 전후 비교 사진

Before
After