(주)디에프텍

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정밀부품

㈜디에프텍의 정밀가공기술은 반도체 및 LCD, 태양광 분야의 핵심 공정에 적용되는 핵심부품을 소재별, 기능별, 특성별 분석을 통한 정밀 가공으로 제작하는 기술로서
국산화 개발 및 제작을 통해 타사 대비 품질, 가격, 납기 등에서 최고의 우위를 지니고 있습니다

  • 부품 국산화
    3000여종의 반도체 부품 가공기술 확보
    특수금속 및특수 수지류를 포함한 가공기술 확보
    Delivery 단축 및 Cost Down 실현

  • 설비 국산화 및 개조 개선
    20여년 간 축적된 반도체 설비 Know-How 확보
    ETCH, IMP, Metal, CVD, PVD등 부품 개조기술 보유
    각 공정 Process Chamber 개선능력 보유