Defect Free Technology

特殊涂层

涂层

涂层是通过对设备,配件表面特殊涂层处理,延长配件寿命、稳定工艺、感少Particle、提高收率、提高生产效率的必需工程。
主要涂层有APS、SPS、ARC、阳极氧化涂层等,迪艾福可以提供符合顾客公司要求事项的涂层解决方案

主要涂层技术

主要涂层技术
区分 APS 涂层 SPS 涂层 ARC 涂层 Anodizing 涂层
使用目的 给零部件赋予Plasma电阻特性, 控制particle发生及稳定工艺 给零部件赋予Plasma电阻特性, 控制particle发生及稳定工艺 提高母材与"ARC涂层面"之间的粘附力, 通过改善污染物沉积,提高particle控制效果 半导体零部件的绝缘及形成外观保护
涂层区分 Y2O3, YAG, YF3-Ⅰ/Ⅱ 外 Y2O3, YAG, YF3-Ⅰ/Ⅱ 外 Al Wire 溶射 硫酸法,混酸法,草酸法
主要特点 耐Plasma电阻特性优秀 耐Plasma电阻特性优秀 减少Powder Size改善涂层 密度的方法 提高污染物沉积(Depo)
particle控制效果
绝缘性,耐蚀性优秀

涂层物质属性

涂层物质属性
区分 APS-Ⅰ APS-Ⅱ SPS
Y2O3 YAG Y2O3 YAG Y2O3
Powder Size
表面放大 (x 1,000)
Roughness (Ra _ ㎛) 4.0 ~ 4.5 4.0 ~ 4.5 3.0 ~ 3.5 3.0 ~ 3.5 2.0 ~ 2.5
Cross Section
Porosity (%) 3 ~ 4 3 ~ 4 2 ~ 3 2 ~ 3 0.3 ~ 0.5
Hardness (Hv) 400 ~ 500 600 ~ 700 400 ~ 500 600 ~ 700 700 ~ 800
Adhesion (Mpa) 3 ~ 5 9 ~ 11 4 ~ 6 9 ~ 11 4 ~ 6

特殊涂层 Road Map

特殊涂层 Road Map_技术事项

特殊涂层 Road Map_技术事项
区分 32㎚ 16㎚ 14㎚ 5㎚
Porosity (%) 4 ~ 5 3 ~ 4 0.5% 0%
Hardness (Hv) 300 400 500 1,000
Powder Size (㎛) 30 ~ 35 25 ~ 30 2 -
Image Pellet / Target
种类 APSⅠ-Y2O3 APSⅠ-YAG APS YF3 Ⅰ APS YF3 Ⅱ APSⅡ-Y2O3 APSⅡ-YAG SPS Y2O3 PVD Y2O3
世代 Conventional Generation Generation Generation