정밀세정
세정
세정은 고객사의 공정 중 발생된 장비 부품의 오염물을 제거하는 공정 입니다.
고객사 제조 공정 중 발생된 오염원을 다양한 세정 방법으로 제거하여 부품의 수명 연장, 고객 공정의 수율 향상, 가동율
향상을 극대화하며, 고객사 원가 절감을 할 수 있게 다양한 방법의 세정 솔루션을 제공하고 있습니다.
주요 세정기술
디에프텍은 고객사의 다양한 공정, 부품 재질, 사용 용도에 따라 적합한 세정 기술을 제공하고 있습니다.
오염물 제거 이외 고객 감동을 위해 끊임 없는 노력과 연구개발을 하고 있습니다.
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| 구분 | Parts Cleaning | Quartz Cleaning | Ceramic Cleaning | Wafer Cleaning | 배관 Cleaning |
|---|---|---|---|---|---|
| 적용 제품 | Al, SUS, Ti 등의 재질 부품 | Quartz 재질의 부품 | Ceramic 재질의 부품 | HBM carrier wafer | 기술 안전 배관 부품 |
| 세정 방법 | 부품 손상을 최소화한 화학적 물리적 오염물 제거 |
부품 손상을 최소화한 화학적 물리적 오염물 제거 |
부품 손상을 최소화한 화학적 물리적 오염물 제거 |
Siloxane Polymer 제거에 특화된 Chemical을 적용 Support Layer를 제거하여 Wafer에 손상 없이 세정 가능. |
부품 손상을 최소화한 화학적 물리적 오염물 제거 |
| 세정 효과 | Parts Life Time 연장 고객 수율 향상 |
Quartz Life Time 연장 고객 수율 향상 고객 가동율 향상 |
Ceramic Life Time 연장 고객 수율 향상 고객 가동율 향상 |
Wafer 표면에 Defect 없이 Siloxane Polymer를 제거 가능 |
배관 Life Time 연장 |
Parts Cleaning Process
Quartz Cleaning Process
Robot Bead
Robot Bead Program Recipe에 의한 작업 표준화 : 품질↑, 생산성↑, Human Error↓, 근무 환경 개선
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| 구분 | Robot & 3D Scan Automation | Plan |
|---|---|---|
| Bead Blaster |
Robot Bead 작업 시 정밀한 Control이 가능하여 제품 표면이 균일 해지며, 제품 표면에서 발생할 수 있는 Coating 면의 편차를 최소화 할 수 있어 품질 향상의 효과가 있음 |
직압식/흡입식 도입 23년 10월 13일 |
세정 설비 현황
- Chemical Auto Clean Station 3_Bath Auto Type One Shot Clean Recipe Area / Process별 분리 운영, 모든 설비 Scrubber 연결
- High Pressure Water Jet 제품에 손상 없이 안전하게 세정 제품의 분해 없이 틈새, 구멍 등 정밀 세정 친환경 세정 매체로 2차 오염 미 발생, 인체 무해
- Main-Disk Auto Cleaner 3_Bath Auto Type One Shot Clean Recipe Area / Process별 분리 운영, 모든 설비 Scrubber 연결
- Electronic Furnace 중앙 제어 모니터링 및 컨트롤 분리 방식 Bake Temp Monitoring
- Bead Blaster Clean 초 고압 Blasting 작업 직압식 / 흡입식 / 습식 각종 부품의 코팅 전 처리
- RGA Vacuum Oven RGA Real Time Monitoring
- CO2 Spray Cleaner 제품에 손상 없이 안전하게 세정 제품의 분해 없이 틈새, 구멍 등 정밀 세정 친환경 세정 매체로 2차 오염 미 발생, 인체 무해
- Ultrasonic Clean Station 저주파~고주파 설정 가능 복잡한 형상물 분해 없이 세정 가능 깨지기 쉬운 물체에 손상 없이 세정 가능
- Auto Dry Oven Auto Loading System
- SIC Furnace Out Gassing 단시간 제거
- 대대배치 Clean Machine 대형 제품 전용 Cleaning Machine
- Batch Type Wafer Wet Clean Machine TSV carrier Wafer chemical Clean (Full Auto)