(주)디에프텍

㈜디에프텍의 코팅 기술은 방법, 물성에 따라 구분되며, 다양한 방법, 소재로 당사만의 코팅 기술을 연구/개발하고 있습니다.

㈜디에프텍의 특수 코팅 기술을 지속적으로 분석하고 개선하여 당사만의 코팅기술을 고도화 시키기 위해 연구/개발 하고있습니다.

Y₂O₃/YAG Coating 고도화 및 YF3/YOF Coating 개발 ( ~22, 2Q)

구분	LMS (Laser Microscope)
장비 Image
특성	- Roughness 수십um 이하 표면 분석 용이미세 Micro 영역 분석 가능 - 최대 Scan 영역은 50mm*50mm - 윤곽 형상, 비접촉 거칠기, 2D 치수, 기하 공차 정량적 측정 가능. - 비접촉식 표면의 정도 차이를 손쉽게 분석이 가능.
분석 Image

구분	Spectrometer
장비 Image
특성	- 비접촉식으로 박막 두께를 손쉽게 분석이 가능 - Y2O3 산화막 분광특성으로 광학두께 측정 - 산화막의 흡수계수에 따라 굴절율이 변해 오차발생 가능
분석 Image

Etch 공정에서 사용되는 반도체 장비를 최선의 컨디션으로 유지보수 하기 위해 Y2O3 및 YAG APS 코팅 솔루션 연구/개발하고 있습니다.

구분	APS Coating
적용 제품	Etch 공정 Chamber 부품
코팅 원리	대기 조건에서 고온의 플라즈마를 이용하여 코팅하고자 하는 물질을 순간적으로 용융 / 분사하여 제품 표면에 형성
코팅 원리
코팅 효과	• Etch 공정상 내식성이 우수한 Y2O3, YAG, YOF, YAM 코팅 제공 • 부품의 고 품질 Re-Coating을 통한 수명 연장 • Ra & Porosity ↓, Adhesion & Hardness ↑ 향상=공정 수율 개선
Image	[ Gen3-Y2O3 ] [ Gen-3 YAG ] [ APS Coating ]

표면적 극대화를 통해 반도체 장비의 PM주기를 연장하는 Arc Coating 개발하고 있습니다.

구분	Arc Coating
적용 제품	PVD Thin Film 공정 Chamber 부품
코팅 원리	용사코팅은 분말 또는 와이어 형태의 용사재를 전기 방전을 이용하여 고온의 열원으로 용융, 모재에 고속 분사시켜 피막을 형성하는 기술
코팅 원리
코팅 효과	• 표면적 극대화를 통한 Shield 사용 주기 (장비 PM)연장 • 부품 사용 특성에 맞는 표면조도(Ra)를 자유로이 조정 가능 • High Adhesion 특성을 통해 낮은 Particle의 공정 수율 개선
Image	[ Non Pattern ] [ Pattern ] [ Arc Coating ]

㈜디에프텍의 PVD 코팅 기술은 기존 기술 대비 2배 이상 경도가 뛰어나며 내플라즈마에 강한 견고한 박막을 당사만의 코팅 기술로 연구/개발하고 있습니다.

구분	PVD Coating
적용 제품	Etch 공정 Chamber 부품
코팅 원리	진공 조건에서 전자빔을 이용하여 코팅하고자 하는 물질을 승화시키고 RF Ion Source Assist 상태에서 제품 표면에 형성
코팅 원리
코팅 효과	• Etch 공정상 내식성이 우수한 Y2O3, YAG, YOF 코팅 제공 • 부품의 고 품질 Re-Coating을 통한 수명 연장 • Porosity 0, Hardness 11Gpa 이상으로 향상=공정 수율 개선
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