Defect Free Technology

정밀세정

  • 개발 Road Map
  • Wafer Cleaning
  • CO2 Cleaning

세정 개발 현황

(주)디에프텍은 고객사의 제품의 수명을 증가시키는 최적의 솔루션을 제공하기 위해 지속적 연구개발을 진행하고 있습니다.

주요 코팅기술표
YEAR 2022 2023 2024 2025 2026 2027
Cleaning Anodizing 혼산법 수산법 - UCS (Ultra Corrosion Suppression)
- PEO (Plasma Electrolytic Oxidation)
Arc Spray Thor-2 Ra 2000 Thor-4 Ra 4000 (Pattern)
Thor-3 Ra 3000
Others Laser Cleaning (2D) - 3D Robot Auto Bead
- Laser Cleaning (3D)		 - 3D Robot Auto Polishing
- HIFU (ECO) Cleaning
CO2 micro clean (for PVD window)
HBM Carrier Wafer Cleanin Glass Wafer Cleaning

HBM Carrier Wafer

HBM 공정에서 사용되는 Carrier Wafer를 Wet Station을 통해 손상없이 Recycle하기 위해 지속적 연구개발을 진행하고 있습니다.

주요 코팅기술표
구분 Wafer Cleaning
적용 제품 HBM 공정 Carrier Wafer
세정 방법 Siloxan Polymer 세정에 특화된 Chemical을 사용하여
Support Layer를 제거하여 Wafer에 손상없이 세정 가능.
세정 효과 Wafer 표면에 Defect 없이 Polymer를 제거 가능한 Wet Cleaning.
Image
Wet Station
Wafer Cleaning Process

CO2 Cleaning

Thin Film과 모재 손상없이 고성능 세정이 가능한 Cleaning 방식을 연구/개발 하고 있습니다.

주요 코팅기술표
구분 내용
적용 제품 Mirror Polishing된 Al, SUS, Metal류, 세라믹류 등
세정 방법 Dry Ice 입자(-78.5˚)가 이물질에 순간적으로 박리되어 떨어지기 쉬운 상태로 만들어 물리적인 충격으로 이물질을 제거
세정 효과 - 건조 공정이나 추가 세척 공정 필요 없어 세정 후 이물질 발생하지 않음
- 모재의 손상없이 이물질만 제거 가능

CO2 Cleaning Mechanism

구분 강한 고착성 Particle 오랜 습기에 의한 변색 오염 지문
세정 전
세정 후